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半導(dǎo)體行業(yè)
半導(dǎo)體行業(yè)
瀏覽數(shù): 3396作者:網(wǎng)站編輯 發(fā)布時(shí)間: 2022-04-14 來源:本站
半導(dǎo)體的封裝技術(shù),一個(gè)微芯片包含上百億個(gè)晶體管,縱橫交錯(cuò)的鏈接而又有序的工作,不管是麒麟990還是驍龍855,拼得就是比分和速度,半導(dǎo)體組裝是一個(gè)復(fù)雜的拼接過程,需要每一段工藝控制好,才能得出一個(gè)良好穩(wěn)定的產(chǎn)品。芯片的 包封 、BGA 芯片 underfill 、焊點(diǎn)包封、焊線加固、die bond、元件固定等點(diǎn)膠作業(yè),對(duì)半導(dǎo)體穩(wěn)定的工作起到了關(guān)鍵的作用。
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